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深圳市宏达成电子材料有限公司
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碳纤维胶粘贴加固
散热膏
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<p><span style="font-family: 微软雅黑; font-size: 12px;">纤维复合材包括碳纤维 (CFRP)、芳纶纤维 (AFRP) 和玻璃纤维 (GFRP) 三种，目前加固市场上的纤维复合材料主要是碳纤维布。</span></p>
粘钢胶
UV无影胶
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<p><span style="font-family: 微软雅黑; font-size: 12px;">粘贴钢板加固是使用结构胶粘剂将薄钢板粘贴于结构的主要受力面，以提高截面的抗弯和抗拉承载力。</span></p>
底部填充胶
底填剂
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<p>底部填充剂是一种单组份环氧密封胶，手机、手提电脑等CSP、BGA、uBGA的装配底部填充制程，它能形成一致无缺陷的底部填充层， 能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀不匹配或外力造成的冲击，受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。</p>
WTS-7000S红胶
贴片胶
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<p>WTS-7000S红胶适用于SMT贴片</p>
富士红胶
贴片胶
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<p><span style="font-family: 微软雅黑; font-size: 16px;"> <span style="color: rgb(93, 93, 93); font-family: Geneva, Arial, Helvetica, sans-serif; text-wrap: wrap; background-color: rgb(236, 245, 250);">富士红胶NE3000S,富士红胶NE8800T,富士红胶NE8800K<br/><span style="color: rgb(93, 93, 93); font-family: Geneva, Arial, Helvetica, sans-serif; text-wrap: wrap; background-color: rgb(255, 255, 255);">用途： NE3000S为印刷用胶，NE8800T和NE8800K用于高速机点胶。</span></span></span></p>
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